直击业绩会 | 晶方科技(603005.SH)：募投项目稳步推进 车规CIS产品封装量产规模正直接提升

11月23日，晶方科技(603005.SH)在2022年下半年去年说明时发表演说回应，的公司募投项目的推行将要稳步推进，车规CIS的产品的封装试作覆盖面将要有效地强化。随着经济的复苏、终端消费的完全恢复，的公司预计手机等消费类市场竞争的景气程度，明年下半年时会逐步上扬。在卡车自旋应用，的公司占据总体的市场竞争与新技术军事优势。

三季报图表显示，2022多年前三季度，晶方科技实现开店年收入8.76亿元，累计减少18.90%；归母销售收入2.21亿元，累计减少46.61%；扣非销售收入1.94亿元，累计减少48.01%；

据报，晶方科技专心于集成电路先进封装新技术的开发设计与服务，揭示于传感器应用，封装的的产品主要以外 影像传感器显卡、生物身份识别显卡、MEMS 显卡等，关的的产品广泛应用在智能手机、安防管控数 字码等AIOT、卡车自旋、机器视觉等市场竞争应用。

晶方科技回应，受全球手机营业额低迷的影响，目前智能手机应用的经营范围量景气度虽有所减少，但市场竞争份额保持一致。同时随着AR/VR、卡车信息化等市场竞争的持续强化，的公司在这些新应用应用的经营范围总体增长，众所周知在卡车自旋应用，的公司占据总体的市场竞争与新技术军事优势。

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